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深圳金华茂半导体科技有限公司成立于2018-06-24,注册地位于2018-06-24,法定代表人为胡晓璇。经营范围包括一般经营项目是:通信产品、网络产品、电子产品、计算机软硬件的技术开发与销售;电子元器件的销售;信息技术服务、技术咨询,国内贸易,货物及技术进出口。,许可经营项目是: